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激光在3C电子领域的应用2021-04-27

3C是计算机(computer)、通信(communication)和消费电子(consumer electronics)的英文缩写。电脑、平板电脑、手机、数码相机、随身听、电子词典、音视频播放或数字音频播放器的硬件设备等。都属于3C电子产品。这些产品品类丰富,方便人们的生活。随着科技和经济的不断发展,人们对这些产品的要求越来越高。人们要求这些产品更强大,重量更轻,外观更薄,设计更方便。基于这些需求,新材料和新工艺不断得到改进。激光技术使3C电子产品的制造工艺迅速发展。激光在3C电子领域的应用主要体现在三个方面:激光打标、激光切割和激光焊锡
激光打标
一、激光打标
激光打标是利用高能量密度激光局部照射工件,使表面材料汽化或发生变色的化学反应,从而留下永久性打标的一种打标方法。激光打标可以打印各种文字、符号和图案,字符大小可以从毫米到微米不等,对产品的防伪具有特殊意义。
激光打标技术在3C电子领域的应用包括二维码打标、LOGO打标、卡槽打标、充电器打标和充电线打标。
激光切割
二、激光切割
激光切割可用于金属或非金属零件等小工件的精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小的优点。
激光切割技术在3C电子领域的应用包括:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、相机保护镜头激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性印刷电路板激光切割、屏幕保护膜切割、金属外壳LOGO切割、手机打孔切割。
激光焊锡
三、激光焊锡
如今,大部分3C电子产品正朝着更轻更薄的方向发展,产品的内部元器件越来越小,精度和电子集成度越来越高,对内部元器件的焊接工艺要求也越来越高。
激光焊锡属于非接触加工,热冲击小,加工面积小,方式灵活。在目前高端手机和数码产品及设备的生产过程中,激光焊锡技术在产品体积优化和质量提高方面发挥着重要作用,使产品更轻、更薄、更稳定,因此得到了广泛应用。
激光焊锡技术在3C电子领域的应用包括:LOGO焊接、Home键焊接、电机焊接、天线焊接、摄像头支架焊接、手机焊接、充电插座焊接、内部元件螺柱焊、铃/振动转换键焊接。
随着5G时代的到来,3C电子行业将迎来一场新的革命。激光将广泛应用于从3C电子零件的加工到整个钻孔、切割、打标和跟踪。

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