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激光技术在半导体行业当中的应用2020-08-12

激光技术在半导体行业当中的应用!半导体行业是电子信息产业中的一部分,它是以半导体为基础发展起来的一个产业。半导体行业对社会的发展起着重要的积极作用,将激光技术应用到半导体行业中更能促进其转型发展,融入世界发展潮流。
激光技术激光是一种由于刺激而产生辐射强化的光,它具有亮度高、单色性好、方向性好等特点。激光技术的应用非常广泛。它不仅可以应用为激光切割技术、激光加工技术、激光焊接、激光打孔,还可用于激光手术、激光武器和激光能源等应用中。由于激光的时间控制性和空间控制性都比较好,对加工环境、加工对象的尺寸、形状和材料都没有限制,所以其广泛应用于自动化加工。
半导体行业半导体器件是电子电路中必不可少的组成成分。它的导电性介于导体和绝缘体之间。半导体导电性能全是由其原子结构决定的。具有自由电子和空穴两种载流子。
半导体芯片
一、激光技术在晶片/芯片加工领域的应用
1、在划片方面的应用
激光切割机
划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的关键工艺之一,而是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。
2、在晶片割圆方面的应用
割圆工艺是晶体加工过程中的一个重要组成部分。早期,该技术主要用于水平砷化镓晶片的整形,将水平砷化镓单晶片称为圆片。随着晶体加工各个工序的逐步加工,在各工序将会出现各种类型的废片,将这些废片加工成小直径的晶片,然后再经过一些晶片加工工序的加工,使其变成抛光片。
传统的割圆加工方法有立刀割圆法、掏圆法、喷砂法等。这些方法在加工过程中对晶片造成的损伤较大,出片量相对较少。随着激光加工技术的发展,一些厂家对激光加工技术引入到割圆工序,再加上较为成熟的App控制,可以在一个晶片上加工出更多的小直径晶片。
二、激光打标技术
激光打标机
激光打标是一种非接触、无污染、无磨损的新标记工艺。近年来,随着激光器的可靠性和实用性的提高,加上计算机技术的迅速发展和光学器件的改进,促进了激光打标技术的发展。
激光打标是利用高能量密度的激光束对目标作用,使目标表面发生物理或化学的变化,从而获得可见图案的标记方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上,使材料迅速汽化,形成凹坑。随着激光束在材料表面有规律地移动同时控制激光的开断,激光束也就在材料表面加工成了一个指定的图案。激光打标与传统的标记工艺相比有明显的优点:
  (a)标记速度快,字迹清晰、永久;
  (b)非接触式加工,污染小,无磨损;
  (c)操作方便,防伪功能强;
  (d)可以做到高速自动化运行,生产成本低。
在晶片加工过程中,在晶片的特定位置制作激光标识码,可有效增强晶片的可追溯性,同时也为生产管理提供了一定的方便。目前,在晶片上制作激光标识码是成为一种潜在的行业标准,广泛地应用于硅材料、锗材料。

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