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IGBT模块采用焊锡方式与电路板连接的方式2020-08-31

IGBT模块采用焊锡方式与电路板连接的方式
IGBT现在已经发展到7.5代。 自第六代以来,IGBT本身的潜力已被挖掘。 每个人都将他们的能量转移到IGBT封装,即散热。
汽车IGBT的散热效率要求远远高于工业级。 同时,必须考虑强振动条件。 汽车IGBT远远高于工业级。
IGBT管脚和电路控制板的焊接方法
波峰焊,自动烙铁焊锡机wns9778.com,手动焊锡机
波峰焊的优缺点
优点1.焊接可靠性高
优点2.PCB板清洁度高
优势3.降低了焊接成本
缺点1设备价格高
缺点2维护成本高
烙铁焊锡机的优缺点
优点1.焊锡机用途广泛,可以用作线焊机,PCB焊锡机,USB焊锡机等。
优点2.使用该程序控制焊接时间,以确保焊点大小相同。
优势3.锡的精确交付减少了锡线的浪费,与人工相比节省了17%的锡线。
优点4.适用于不同的产品,焊接温度可以自由设定(每个焊接点可以设定为不同的温度)。
优点5.焊头在施工过程中被快速加热和冷却,具有良好的传热系数和耐磨性。
优点6.可以通过外部I / O接口实现通过焊接机械手对外围设备进行实时控制。
缺点:高消耗品,频繁维修和更换加热芯和烙铁头。
激光焊锡机的优缺点
优点1.适用于小型精密零件的焊接以及对温度敏感的焊接部位。
优点2.加热速度快,定位准确,可在0.2秒内完成。
优点3.只要保持工件表面清洁,就不需要助焊剂,就可以避免二次清洁,并且可以最大程度地延长工件的使用寿命。
优点4.焊锡的产量比普通的自动焊锡机高。
优点5.具有视觉定位系统,适合流水线生产。
优点6.无消耗品,维护成本低
缺点:设备价格高
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