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激光焊锡设备与手机零部件密不可分的关系2022-12-30

       如今,随着手机功能的多样化,手机已经成为当今智能科技的代表产品。手机的结构越来越精细化。为了让每一个部件都完美的镶嵌一体,在目前的手机加工生产中,需要采用极其精密的激光焊接工艺来压紧部件。那么手机哪些部位需要激光焊接呢?

在中框、外框和弹片中的应用

       手机的弹片,就像连接4G和5G的枢纽,把铝合金中框和手机中板的其他材料结构件连接起来。

       手机的金属中框与手机中板的其他材料结构相连接。金属弹片通过激光焊接在导电位置上,起到防氧化、防腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材料作为弹片也可以通过激光焊接金属零件焊接到手机零件上。

usb数据线电源适配器中的应用

       USB数据线和电源适配器在大家的生活中扮演着重要的角色。目前国内很多电子数据电缆生产厂家都采用激光焊接技术进行焊接。

       因为手机数据线的屏蔽壳和USB头都是不锈钢的,精密焊接位置很小。激光焊接机是一种精密焊接设备,焊接热量低,不会伤到里面的电子元器件。焊接深度大,面宽小,焊接强度高,速度快。可以实现自动焊接,保证手机数据线的耐用性、可靠性和屏蔽效率。

内部金属部件之间的应用

       传统的焊接方式不美观,而且容易使产品周边变形,容易脱焊。而手机内部结构精细,采用焊接进行连接时,要求焊点面积小,普通焊接方式很难满足这一要求。所以激光焊接多用于手机主要部件的焊接。

       常见的手机零件有电阻电容、手机不锈钢螺母、手机摄像头模组、手机射频天线的激光焊接。激光焊接机在焊接手机摄像头的过程中不需要工具接触,避免了工具与器件表面接触造成的器件表面损伤,加工精度更高。它是一种新型的微电子封装和互连技术,可以完美地应用于手机中各种金属零件的加工。

在芯片和pcb板中的应用

       手机通常是指用于手机通讯功能的芯片。Pcb是电子元器件的支撑,是电子元器件电气连接的提供者。随着手机轻薄化的发展,传统的锡焊已经不适合焊接手机内部零件。

       采用激光焊接技术焊接手机芯片,焊缝细腻,不会出现脱焊等缺陷。激光焊接利用高能量密度的激光束作为热源,将材料表层熔化凝固成一个整体,具有速度快、深度大、变形小的特点。

        以上便是由力自动化的分享,希翼对您有所帮助,感谢您的阅读。


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