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锡环是一种预成型焊料，其是通过将焊料精密加工成特定形状，可用于焊接元器件、电子元件、SMT等。 使用时，可直接与设备组装，采用激光或感应焊接方式焊接。看到这里相信大家对锡环有了一定的了解。下面大家就来谈一谈他应用在自动焊锡工艺里有哪些优势？
 
在激光焊接中，传统的焊接方式一般包括锡膏焊接、自动送丝焊接和锡球焊接。顾名思义焊锡的方式也体现了其焊料，分别是锡膏、锡丝、锡球。下面大家逐一对比。
 
激光锡膏焊接方式所需的锡膏是液态，需要通过挤压使其点到对应焊点上，且锡膏对储存和使用的环境温度有严格要求，焊接过程中容易出现炸锡、飞溅从而形成锡珠、造成溶剂挥发等缺陷。
 
激光锡丝焊接方式，如果送丝机构不稳定或精度不够，容易出现粘丝、浮丝、堵丝、拉尖等缺陷。 存在焊接稳定性和质量一致性差，焊接效率低的缺点。
 
激光焊球焊接方式，焊球有最大尺寸限制，不能满足大焊盘的锡量要求，焊球设备昂贵。 与其他焊料相比，锡环在一定程度上弥补了一些不足，锡环具有以下优点：
 
1、焊锡量一致：每个锡环的重量几乎没有误差。 与送丝激光焊接（锡丝焊接）和锡膏焊接相比，焊接质量的稳定性会更好。
2、焊点美观：锡环焊锡量一致，直接带来焊点美观的优势。激光照射熔化锡环后，锡环整齐地铺在焊盘上，很少出现堆锡和虚焊的情况。产品良率大大提高。
3、良率高：由于锡环的助焊剂比锡膏和锡线的助焊剂比小，焊后焊盘表面助焊剂残留少，无飞溅，无锡珠，大大提高 提高焊点的焊接质量和可靠性。

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