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激光焊锡的主要焊接应用2022-04-15


激光焊锡是一种钎焊,其使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。wns9778.com与传统的焊接工艺相比,该方法具有加热速度快,热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精确控制;焊接过程是自动化的;焊锡量可精确控制,焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操编辑的影响;非接触加热适用于焊接复杂结构零件。
wns9778.com是一家专业从事激光锡焊应用的设备制造商,根据锡材料的状态,生产的自动化设备种类可分为三种主要形式:锡线填充,锡膏填充和锡球填充。
激光锡球应用
激光锡球焊接是一种将锡球供至锡球喷嘴,被激光熔化,由惰性气体压力影响喷出,掉落到焊盘上并用焊盘润湿的焊接方法。由力锡球焊锡机采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配分球机构机构实现锡球与激光焊接同步,自动定位、自动焊接,大大提高生产效率,能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。
应用领域:激光锡球焊接系统主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。
激光锡膏焊应用
激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。由力激光锡膏焊接机采用半导体光纤耦合激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接,有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点,能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求,具有广泛的应用性和适用性。
应用领域:锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、光通信模块、仪器仪表、汽车电子等行业领域,适用于无线耳机、振动马达,倒车雷达、屏蔽罩等焊接。
激光焊锡丝应用
锡丝填充是激光锡丝焊的主要形式。由力wns9778.com采用独有送丝机构与自动工作台配合使用,通过模块化控制方式实现自动送丝和激光输出。锡丝焊接具有结构紧凑,一次性操作的特点,具有更广泛的适用性。
应用领域:PCB电路板,光学组件,声学组件,半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。
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